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《材料分析技術》復試考試大綱
適用專業名稱：材料學、材料加工工程、材料工程
考試大綱
一、 考試目的與要求
了解 X 射線衍射分析和電子顯微分析的基本概念，掌握用 X 射線衍射和電子顯微技術分析材料結構、微觀組織的基本原理和方法。
二、 試卷結構（滿分 30 分）
內容比例：
1．基本概念 50%
2．用 X 射線衍射技術分析材料結構的基本原理和方法 25%
3．用電子顯微技術分析微觀組織的基本原理和方法 25%
題型比例：
1．概念題約50％
2．分析論述題約50%
三、考試內容與要求
（一）X 射線衍射分析
1.了解 X 射線與物質相互作用的相關概念。
2.了解與 X 射線衍射方向和衍射強度相關的基本概念。
3.掌握結構分析和物相分析的原理。
（二）電子顯微分析
1.了解電子束與物質相互作用時產生的物理現象及相關概念。
2.掌握掃描電鏡的特點及應用。
3.掌握透射電鏡的特點及應用。
四、參考書目
《現代材料分析測試方法》.郭立偉等編. 兵器工業出版社.2008
《材料分析方法》第 2 版.周玉編.機械工業出版社.2004
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