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《材料分析測試技術》考試大綱
適用專業名稱：材料物理與化學
考試大綱
一、 考試目的與要求
測試考生掌握材料分析測試技術的基本原理和基本方法，以及采用 x 射線衍射和電子顯微鏡來分析材料的微觀組織結構與顯微成分的能力。要求考生全面系統地掌握材
料現代檢測技術（x 射線衍射技術及在材料中的應用、電子顯微分析技術及在材料中的應用）的基本概念和基本原理，并能夠對基本原理進行靈活運用，具有較強的材料檢測
分析問題、解決問題的能力。
二、 試卷結構（滿分 100 分）
內容比例：
x 射線衍射技術 約 50 分
電子顯微分析技術 約 50 分
題型比例：
1．概念題 約30分
2．簡答題 約40分
3．計算題 約10分
4．綜合分析題 約 20 分
三、考試內容與要求
（一）X 射線分析測試技術
考試內容 X 射線性質，X 射線方向，X 射線衍射強度，X 射線物相分析，多晶體分析方法，宏觀應力的測定。
考試要求
1. 了解 X 射線的產生、X 射線與物質相互作用時產生的各種物理效應；
2. 掌握布拉格方程和倒易點陣，能夠運用 Ewald 圖解進行衍射分析、能計算各種不同空間點陣的晶體、有序－無序固溶體以及粉末多晶的結構因子和 X 射線衍射強度；
3. 掌握德拜照相法和 X 射線衍射儀法的基本原理、了解其實驗裝置、掌握其試樣制備方法和實驗方法；
4. 熟練掌握 X 射線衍射在點陣常數的精確測定、多晶體物相分析、宏觀應力的測定、晶粒大小的測定、單晶體取向的測定等方面的應用。
（二）電子顯微分析技術
考試內容 電子衍射，電子顯微圖像，透射電子顯微鏡，晶體薄膜衍襯成像分析，掃描電子顯微鏡。
考試要求
1. 掌握電子衍射基本原理及衍射基本公式、有效相機常數。
2. 熟悉單晶、多晶和非晶體的電子衍射圖特征；
3. 了解兩種選區衍射方法(光闌選區衍射和微束選區衍射)，
5. 掌握單晶以及多晶電子衍射花樣的標定方法和標定步驟;
6. 了解復雜衍射花樣（高階勞厄斑點，超點陣斑點，二次衍射斑點，孿晶斑點，菊池線）；
7. 理解電子顯微圖像的質厚襯度原理；
8. 理解衍射襯度原理、掌握衍襯運動學理論并能做簡單的衍射波強度計算、熟悉衍襯圖像的基本特征；
9. 理解高分辨透射電子顯微術的相位襯度原理；
10. 熟練掌握透射電子顯微鏡的基本結構、工作原理以及樣品制備方法；
11.理解電子束與固體樣品作用時產生的信號，了解掃描電子顯微鏡的構造、性能參數和工作原理；熟悉掃描電子顯微鏡樣品的制備方法；
12. 掌握二次電子成像原理和二次電子形貌襯度的應用、掌握原子序數襯度原理及其應用、掌握背散射電子襯度原理及其應用；
13. 了解 STM 和 AFM 的分析測試原理、掌握 STM 和 AFM 在材料分析工作中的應用。
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四、參考書目
《材料分析測試技術》，周玉、 武高輝，哈爾濱工業大學出版社，2007 年；
《材料分析測試技術》，齊海群，北京大學出版，2010 年；
《材料分析測試方法》黃新民、解挺，國防工業出版社，2006 年。
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