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華中科技大學碩士研究生入學考試《電子制造技術基礎》考試大
綱
（科目代碼：908）
第一部分 考試說明
1. 本課程學習的基本目標及要求
1.1 全面了解從硅片到電子產品/電子系統的物理實現過程所涉及的各種制
造技術，主要包括半導體制造工藝、電子封裝與電子組裝兩大制造技術。
1.2 了解電子工藝材料、無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統
工藝技術以及微電子制造設備相關內容。
2. 考試形式與試卷結構
2.1 考試時間 180 分鐘，采用閉卷筆試。
2.2 題型為名詞解釋、簡答題、簡單計算和分析論述題。
第二部分 考查要點
1. 電子制造概述
? 電子制造技術的發展歷程
? 集成電路的發展歷史與封裝結構的演變
? 電子制造中前道、后道工藝的各子工序及執行順序
? 電子封裝的基本功能與分級
? 電子封裝技術的發展趨勢
2. 芯片制造技術
? 晶圓制造流程
? 半導體工藝
3. 元器件的互連封裝技術
? 引線鍵合技術
? 倒裝芯片技術
? QFP 與 BGA 的封裝結構與封裝工藝設計
4. 無源元件制造技術
? 什么是無源器件
? 無源元件的制造方法
5. 基板技術
? PCB 制作工藝流程
? 微過孔技術
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6. 電子組裝技術
? 表面貼裝工藝技術（SMT 工藝）
? 焊膏與焊料
? 回流曲線設計及加熱因子
? 波峰焊工藝
7. 先進封裝技術
? 3D 封裝技術（TSV、POP）
? 系統級封裝（SIP）
? 系統級芯片（SOC）
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