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華中科技大學博士研究生入學考試《先進電子
封裝技術及理論》考試大綱
（科目代碼：2314）
一、 考試性質及對象
本課程考試是為電子封裝專業招收博士生而設置，其評價標
準是高等學校碩士畢業生能達到的及格或及格以上水平，考試對
象是參加博士研究生入學考試的具有碩士學位或具有同等學力的
在職人員。
二、 考試的學科范圍
應考范圍：微連接原理、先進電子封裝技術。
三、 評價目標
考查考生運用微連接基本原理分析和解決先進電子封裝領域
的材料、加工、電/熱/機械、可靠性等問題的能力。
四、 考查要點
1．微連接原理
① 錫及錫基合金與金、銀、銅、鎳等金屬的反應及所形
成的主要金屬間化合物
② 微焊點的形成過程
③ 微焊點在時效過程中的演變（錫須、熱遷移、電遷移、
柯肯達爾孔洞等）
2．倒裝芯片封裝
① 凸點下金屬化層（UBM）
② 凸點制造工藝（Bumping）
③ 底部填充技術（Underfill）
3．其他先進電子封裝
① 多芯片封裝（MCM）
② 三維封裝
③ 硅通孔技術（TSV）
④ MEMS 封裝
⑤ 晶圓級封裝
⑥ 氣密封裝
五、 樣題（略）
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